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偏光熔点仪(热台):XPR-300C
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一、仪器的主要用途和特点
XPR-300型透射偏光熔点测定仪(热台)是地质、矿产、冶金、石油化工、化
学纤维、半导体工业以及药品检验等部门和相关高等院校的高分子...等专业最常用的专业实验仪器。可供广大用户作单偏光观察,正交偏光观察,锥光观察以及显微摄影,来观察物体在加热状态下的形变、色变及物体的三态转化。
本系统广泛应用于高分子材料、聚合物材料等化工领域,适用于研究物体的结晶相态分析、共混相态分布、粒子分散性及尺寸测量、结晶动力学的过程记录分析、液晶分析、织态结构分析、熔解状态记录观察分析等总多研究方向。
偏光显微熔点测定仪XPR-300系统汇集了光电、模式识别、精密加工、图象学、自动控制、模量学等总多研究领域的当前较领先技术,多年研究开发的结果,在国内较领先.本仪器的具有可扩展性,可以接计算机和数码相机。对图片进行保存、编辑和打印。
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二、仪器的主要技术指标 |
1.显微镜技术参数:
名称
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规格
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总放大倍数: |
40X---630X |
无应力消色差物镜 |
4X/0.1 |
10X/0.25 |
25X/0.40 |
40X/0.65弹簧 |
63X/0.85弹簧 |
目镜 |
10X目镜 |
10X十字目镜 |
10X分划目镜 |
试片 |
石膏1λ试片 |
云母1/4λ试片 |
石英楔子试片 |
测微尺 |
0.01mm |
滤色片 |
蓝色 |
带座目镜网络尺 |
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移动尺 |
移动范围30mm×40mm |
镜筒 |
三目观察 |
2.熔点仪技术参数:
热台组成 |
性能 |
显微精密控温仪 |
在 20倍物镜下工作温度可达到最高300
℃ 、温度运行程序全自动控制;温度程序段由用户自行设定,
30段温度编程,循环操作,能准确反映设定温度、炉芯温度、样品的实际温度。每段设定起始温度,及在该段内可维持时间,升温速率可调、精度
± 0.3 ℃、记忆点读数 |
显微加热平台 |
可以随载物台移动、工作区加热面积大、透光区域可调、工作区温度梯度低于±
0.1
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起始温度室温
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工作区加热使用面积至少 1X1厘米
•
工作区温度梯度不超过 ± 0.1
•
透光区域 2mm以上,可调
•
显示温度与实际温度误差不超过
± 0.2
•
热台可以随载物台移动
在加热状态下最高可使用 20倍物镜 |
注意:熔点测定(温度超过100度时,25X的物镜工作距离
太近,容易损坏镜头,请选用长工作距离的物镜25X、40X的物镜) |
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三、系统数字性 |
XPR-300C型偏光熔点仪系统是将精锐的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、尖端的计算机成像技术和精密的温控技术完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。可以在计算机上很方便地观察不同温度下的偏光效果图像,并对偏光图谱进行分析,处理,还可输出或打印偏光图片。 |
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四、系统组成 |
1、偏光显微镜XP-300
2、电脑适配镜
3、彩色摄像器机
4、A/D转换器(图形采集设备)
5、热台
6、计算机(选购) |
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五、选购部分 |
1.偏光分析软件 |
2.200万像素彩色成像器,300万像素彩色成像器,400万像素彩色成像器 |
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